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KS-S150-4ST 星型去胶机

适用于半导体及LED芯片制造领域中的光刻胶去除、金属剥离等工艺制程。
产品优势：

1. 可兼容处理4英寸及6英寸晶圆且配置灵活
2. 支持两种去胶液摆臂,变速扫描功能
3. 采用“干进干出”的晶圆加工模式
4. 化学液循环再利用、金属回收、多种药液分类排放

应用领域：

●  LED芯片制造
●  图形化衬底制造

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